I-Connect007China |

I-Connect007 七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

Hannah Nelson, Valparaiso University 七月 27, 2022

过去一年，我采访了行业的一些名人，我认为这是提升自己的职业生涯并为同行提供见解的途径。为此我有幸采访了HDI之父Happy Holden。他对如何成为一名优秀工程师以及如何在该行业实现快速成长的见解无 ...查看更多

Hannah Nelson, Valparaiso University 七月 27, 2022

过去一年，我采访了行业的一些名人，我认为这是提升自己的职业生涯并为同行提供见解的途径。为此我有幸采访了HDI之父Happy Holden。他对如何成为一名优秀工程师以及如何在该行业实现快速成长的见解无 ...查看更多

I-Connect007 七月 20, 2022

2022年7月号第65期电镀的奥秘电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多

I-Connect007 七月 20, 2022

2022年7月号第65期电镀的奥秘电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多

搜索结果